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麦德美专家Denny Fritz:弱界面及堆叠微导通孔可靠性

本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多

走向e智能工厂,第1部分

编者按:本文共分为5个部分,敬请关注后续报道。 “智能工厂”是描述工业 4.0项目的另一专业术语。这些项目看起来是已经替代了CIM和CAM,但CIM和CAM却并没有因此而被弃 ...查看更多

导通孔设计基础知识

本月专栏文章将介绍导通孔及其用途,以及在PCB设计中如何使用导通孔。本文还将介绍一些关于焊盘尺寸和导通孔尺寸的制造规范要求。 01 导通孔介绍  ...查看更多

IPC标准回顾2020

      重点标准 1、IPC-A-610H,电子组件的可接受性  ...查看更多

IPC标准回顾2020

      重点标准 1、IPC-A-610H,电子组件的可接受性  ...查看更多

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